E22-900MBH-SC LORA模块开发测试板
接口：Type-C
芯片：-
尺寸：30*85mm
产品简介：SC系列评估套件旨在帮助用户快速评估亿佰特新一代封装兼容型无线模块。MCU使用STM32F103C8T6,可用管脚均已引出至两侧排针，开发人员可以根据实际需求，轻松通过跳线连接多种外围设备，方便开发人员进行二次开发。该套件提供完整的软件应用示例，助力客户快速上手无线数据通信开发。根据客户需求可以板载不同类型的 Sub-1G 无线模组。已支持的模组都具有引脚兼容的封装，可快速替换。
| 序号 | 参数名 | 参数值 | 注释 |
| 1 | 测试板尺寸 | 30*85mm | - |
| 2 | 生产工艺 | 无铅工艺，机贴 | 机贴能保证批量一致性和可靠性 |
| 3 | 天线接口 | SMA | - |
| 4 | 供电接口 | Type-C | USB 转 Type-C |
| 5 | 工作温度 | -40 ~ +85℃ | - |
| 6 | 工作湿度 | 10% ~90% | - |
| 7 | 储存温度 | -40 ~ +125℃ | - |
| 引脚序号 | 定义 | 功能说明 |
| 1 | GND | 底板地线 |
| 2 | PA2 | MCU_PA2 引脚 |
| 3 | PA1 | MCU_PA1 引脚 |
| 4 | PA0 | MCU_PA0 引脚 |
| 5 | PB8 | MCU_PB8 引脚 |
| 6 | VBAT | MCU_VBAT 引脚 |
| 7 | PC13 | MCU_PC13 引脚 |
| 8 | GND | 底板地线 |
| 9 | GND | 底板地线 |
| 10 | +5V | 5V 供电接口 |
| 11 | GND | 底板地线 |
| 12 | 3.3V | 3.3V 供电接口 |
| 13 | CLK | SWCLK |
| 14 | DIO | SWDIO |
| 15 | GND | 底板地线 |
| 16 | RXD | MCU_RXD 数据输入引脚 |
| 17 | TXD | MCU_TXD 数据输出引脚 |
| 18 | PA8 | MCU_PA8 引脚 |
| 19 | PB15 | MCU_PB15 引脚 |
| 20 | PB14 | MCU_PB14 引脚 |